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1980年代，日本半导体产业迎来了短暂的辉煌时期。在这一时期，日本凭借政府支持和企业协作，迅速赶超美国，占领了全球半导体芯片市场的主导地位。然而，这一成功的背后，也隐藏着产业链重组的隐忧。
1980年代初期，日本政府启动了"超大规模集成电路"计划，旨在赶超美国在集成电路技术方面的领先地位。政府组织了日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五大半导体企业，推动产学研协作。垂井康夫作为半导体研究的开山鼻祖，在关键时刻捏合了各方势力，促成了技术突破。
面对日本的快速崛起，美国反应迟缓。在技术研发和市场拓展方面，日本企业展现出强大的实力。硅谷的企业如英特尔和AMD在DRAM市场遭受重大打击，最终不得不削减业务范围。1985年，英特尔宣布退出DRAM业务，标志着硅谷的第一次重大失败。
为了遏制日本的强势崛起，美国采取了政策手段。1986年，SIA（半导体行业协会）成功游说政府，推出《美日半导体协议》，要求日本开放市场并收取高额关税。富士通收购仙童半导体的计划也被否决。这一政策不仅打击了日本企业，也标志着美国首次将贸易争端转化为政治经济问题。
三星半导体在美国与日本的博弈中，抓住了战略机遇。通过反倾销税政策的差别化对待，三星成功站队美国，抢占了日本企业的市场份额。1990年代，三星的DRAM技术获得认可，成为微处理器的重要供应商。美国企业纷纷退出DRAM市场，而三星则成为全球半导体产业的新宠。
随着《美日半导体协议》的实施，日本的半导体产业陷入深渊。DRAM市场份额从80%暴跌至10%。尽管政府出台多项扶持政策，日本企业仍无法逆转局势。日本半导体芯片产业的衰落，标志着其在全球供应链中的重要性被取代。
日美芯片战揭示了产业链重组的关键。日本的失败并非市场份额的简单输赢，而是能力储备不足和适应性不足。美国和韩国的联手，重构了全球半导体供应链，使日本成为可有可无的参与者。
这场战役不仅是一次技术与经济的较量，更是全球产业链重构的预示。日本的失误提醒企业在面对全球化挑战时，产业链布局和战略协同至关重要。
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